Arbeitsplätze, Wertschöpfung und mehr Souveränität: SUSS MicroTec SE, das KIT und die Landesregierung bündeln Kräfte für den strategischen Ausbau des Mikroelektronik-Netzwerks im Land
Mit einem „Letter of Intent“ (LOI) haben SUSS MicroTec SE, das KIT und die Landesregierung am Mittwoch (29. Juli 2026) ihre gemeinsamen Pläne zum weiteren Ausbau der Chipindustrie in Baden-Württemberg vorgestellt.
Dabei umfasst die Vereinbarung des LOI im Einzelnen:
- Einrichtung einer neuen Professur für Advanced Packaging und Heterointegration: Die Professur soll zentrale Herausforderungen der modernen Mikro- und Nanotechnologie entlang der gesamten Wertschöpfungskette, von Materialien über Prozesse bis hin zur Systemintegration, abdecken.
Das Land wird hierfür einen Betrag von bis zu fünf Millionen Euro bereitstellen und die Professur nach Ablauf des Förderzeitraums weiter erhalten. Das KIT wird die neue Professur für Advanced Packaging und Heterointegration organisatorisch aufbauen und betreiben. Die inhaltliche Ausrichtung der Professur ist eng mit den Zielen der Hightech Agenda Deutschland des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) verknüpft. Sie zielt darauf ab, die Innovationskraft, Wettbewerbsfähigkeit und technologische Souveränität Deutschlands durch gezielte Förderung von Schlüsseltechnologien zu stärken.
- Neubau eines Applikations- und Entwicklungszentrums in Karlsruhe: In diesem Zentrum plant SUSS seinen Kunden aus der globalen Halbleiterindustrie und der Forschung die Fähigkeiten der Anlagen von SUSS zu demonstrieren, neue Anlagen zu entwickeln und in enger Zusammenarbeit mit dem KIT neue Prozesse für die Halbleiterfertigung zu erforschen.
Für den Neubau plant das Unternehmen Investitionen in Höhe von etwa 45 Millionen Euro. Neben der Verlagerung bestehender Arbeitsplätze nach Karlsruhe sollen in den nächsten Jahren bis zu circa 100 zusätzliche Arbeitsplätze entstehen. Ziel ist die zeitnahe Ansiedlung von etwa 300 bis 350 Mitarbeitern mit weiteren Ausbaupotenzialen abhängig vom Umsatzwachstum.
SUSS ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen ist seit mehreren Jahren auf einem starken Wachstumskurs. Die Anwendungen von SUSS leisten bereits heute einen entscheidenden Beitrag in der Fertigung fortschrittlichster Halbleiter und tragen zur Weiterentwicklung von Hochleistungsrechnern und künstlicher Intelligenz bei.
Die nun auf den Weg gebrachte Vereinbarung sei ein wichtiger Baustein zur Stärkung des Chip-Technologie-Ökosystems im Land und zur Förderung von Forschung und Wertschöpfung im Land, so die Projektbeteiligten. Halbleitertechnologie sei entscheidend für die Entwicklung von innovativen und intelligenten Technologien, die in Schlüsselindustrien wie der Automobilindustrie, der Medizintechnik oder der Kommunikationstechnologie ebenso wie in Pflege und Logistik eingesetzt werden.
Landesweites Netzwerk stärkt Zusammenarbeit der Akteure
Baden-Württemberg verfolgt mit dem Runden Tisch „Chip-Ökosystem“ intensiv die Stärkung der Wertschöpfungskette in der Mikroelektronik und unterstützt die europäischen Souveränitätsziele im Rahmen des EU Chips Act. Wichtiger Erfolg dieser Strategie ist die Ansiedlung von imec Germany, das am Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an chiplet-basierten Architekturen für die Automobilindustrie arbeitet. Flankierend arbeiten im Verbundprojekt „Fraunhofer KI-Entwurf – FRAUKE“ die Forscherinnen und Forscher am IPAI gezielt an der Verbindung von KI-Methoden und CMOS-Schaltungsdesign. Eine landesweite Vernetzung von Akteuren aus Forschung, Industrie und Politik erfolgt über „Chip Connect BW“ unter Koordination von microTEC Südwest. Die Geschäftsstelle arbeitet mit den Partnern von Heilbronn aus landesweit daran, Kräfte zu bündeln und die internationale Sichtbarkeit von Baden-Württemberg als leistungsstarker Mikroelektronik-Standort weiterzuentwickeln.
Die globale Halbleiterindustrie wird voraussichtlich im Jahr 2026 einen jährlichen Umsatz von nahezu einer Billion US-Dollar erreichen, angetrieben durch den sich weiter verstärkenden KI-Boom. Für Baden-Württemberg als ein Bundesland mit einer sehr starken Maschinen- und Anlagenbau-Industrie bieten sich damit herausragende Möglichkeiten, in einer exzeptionellen Wachstumsbranche weiter zu expandieren.
Stimmen zum Letter of Intent:
Ministerpräsident Cem Özdemir
„Mit uns muss und kann man immer rechnen. Die Dichte an Hidden Champions in Baden-Württemberg ist weiterhin einzigartig. Der Mittelstand ist extrem anpassungsfähig. In den Regionen entsteht gerade auch die Industrie von morgen: bei KI und Robotics, Quantentechnologien, Luft- und Raumfahrt, Automatisierung, Greentech oder leistungsfähigen Chips. Wir haben mittlerweile ein echtes Chip-Ökosystem im Land, mit Forschungseinrichtungen und weltweit führenden Unternehmen, die mit ihren Produkten in der Chipfertigung eine unersetzbare Position haben. So geht kaum ein Chip vom Band, ohne die Technologie von ZEISS. Und mit imec Germany haben wir ein echtes Pfund im Bereich Chipdesign. Und SUSS wird sich nun auch mit Unterstützung der Landesregierung in Karlsruhe in unmittelbarer Nähe zum KIT ansiedeln und ihr Applikations- und Entwicklungszentrum vergrößern. Wissenschaftliche Exzellenz ist der Schlüssel zum Erfolg.“
Wissenschaftsministerin Petra Olschowski
„Das Projekt zeigt exemplarisch, wie die Erfolgsformel für zukünftige Wertschöpfung im Land aussieht: Es braucht einen klaren Fokus auf Schlüsseltechnologien und eine enge Verzahnung zwischen Wirtschaft und einem starken Forschungsökosystem. Aus diesem Netzwerk entstehen ganz konkret Zukunftsjobs für Absolventinnen und Absolventen unserer Hochschulen. Damit leisten wir einen gewichtigen Beitrag für mehr europäische Souveränität in der Chipindustrie. Das ist nicht nur eine Frage der ökonomischen Vernunft, sondern auch eine hochaktuelle sicherheitspolitische Frage.“
Wirtschaftsministerin Nicole Hoffmeister-Kraut
„Mit dieser Vereinbarung setzen wir einen wichtigen Meilenstein für die Stärkung des Mikroelektronik-Ökosystems in Baden-Württemberg. Die Zusammenarbeit von SUSS MicroTec SE, dem KIT und der Landesregierung schafft neue Wertschöpfung, stärkt unseren Innovationsstandort und eröffnet Perspektiven für hochqualifizierte Arbeitsplätze. Gleichzeitig leisten wir einen wichtigen Beitrag zu mehr technologischer Souveränität in Europa. Die Entscheidung von SUSS MicroTec SE für den Standort Karlsruhe ist ein starkes Signal für Baden-Württemberg und ein weiterer wichtiger Schritt, um den Strukturwandel unserer Wirtschaft erfolgreich zu gestalten.“
Dr. Thomas Rohe, COO der SUSS MicroTec SE
„Die Verbindung von exzellenter Forschung am KIT mit der industriellen Expertise von SUSS schafft beste Voraussetzungen für Innovationen in der Mikroelektronik. Mit unserem geplanten Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe schaffen wir einen zentralen Innovationsstandort für Advanced Packaging und setzen zugleich ein klares Zeichen für die Zukunft der deutschen Halbleiterindustrie“, kommentiert Dr. Thomas Rohe, COO der SUSS MicroTec SE.
Jan S. Hesthaven, Präsident des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT)
„Die strategische Partnerschaft mit SUSS MicroTec und die Einrichtung der neuen Professur für Advanced Packaging und Heterointegration am KIT zeigen einmal mehr, wie wir Spitzenforschung und industrielle Innovation verbinden“, sagt Professor Jan S. Hesthaven, Präsident des KIT. „Studierende des KIT erhalten dadurch die einzigartige Chance, frühzeitig in die Praxis einzusteigen und direkt in der Halbleitertechnologie mitzuwirken. Gleichzeitig beschleunigen wir durch unsere Expertise die Entwicklung zukunftsweisender Halbleiter, die eine Schlüsseltechnologie für KI, Quantentechnologien und nachhaltige Energie sind. Mit diesem wichtigen Schulterschluss von Wissenschaft und Industrie in einer Zukunftsbranche gewinnen wir nicht nur an wissenschaftlicher Tiefe, sondern stärken auch den Standort Baden-Württemberg.“
ANHANG
PM Staatsministerium Baden-Württemberg
